Anmelden
(Bild: Framework)
Interessierte können den Framework Laptop 13 Pro vorbestellen. Die Intel-Versionen sind deutlich attraktiver als die AMD-Varianten.
Framework nimmt wie versprochen Vorbestellungen für den Laptop 13 Pro entgegen. Damit stehen jetzt auch alle Konfigurationen und Preise fest. Der offizielle Store hält eine Überraschung bereit: Die Versionen mit Intel-Prozessor sind günstiger und voraussichtlich flotter als die AMD-Typen. Aktuelle Bestellungen will Framework ab Juli ausliefern.
Die sogenannte DIY-Edition ohne Speicher und Betriebssystem ist mit Intels Achtkerner Core Ultra 5 325 [1] ab 1349 Euro erhältlich [2]. Die günstigste AMD-Version mit dem ebenfalls achtkernigen Ryzen AI 7 350 gibt es ab 1579 Euro. Bei einer mittleren Konfigurationliegt die Differenz bei 60 Euro: Für die Variante mit dem 16-Kerner Core Ultra X7 358H ruft der Hersteller 1799 Euro auf, für jene mit dem 12-Kerner Ryzen AI 9 HX 370 sind es 1859 Euro.
Vom Topmodell mit Core Ultra X9 388H ist aus Preis-Leistungs-Sicht abzuraten: Die CPU-Kerne takten etwas höher, dafür kostet die Konfiguration 230 Euro mehr. Aktuell ist sie auch nicht verfügbar.
Die Preise sind nicht der einzige Unterschied zwischen den AMD- und Intel-Notebooks. Framework setzt ausschließlich beim Intel-Mainboard auf ein stromsparendes und schnelles Low Power Compression Attached Memory Module 2 (LPCAMM2) für LPDDR5X-7467-RAM. AMD-Nutzer müssen mit langsamerem DDR5-5600-RAM in SO-DIMM-Bauform vorliebnehmen. Ein LPCAMM2 mit 32 GByte RAM kostet 490 Euro. 32 GByte DDR5 kosten wahlweise 524 Euro auf zwei SO-DIMMs verteilt oder 452 Euro als einzelnes SO-DIMM.
Wie üblich verkauft Framework auch komplette Notebooks mit RAM, SSD und Betriebssystem. Aktuell bietet der Hersteller eine Intel-Konfiguration mit Core Ultra X7 358H, 32 GByte RAM und einer 1 TByte großen PCIe-4.0-SSD an.
Erstmals installiert Framework auf Wunsch ein Linux-Betriebssystem in Form von Ubuntu 24.04 LTS. Damit kostet die Komplett-Konfiguration 2369 Euro. Wer auf Windows 11 Pro besteht, muss 220 Euro Aufpreis zahlen.
Die gewünschten Anschlüsse kommen obendrauf. USB-C für Thunderbolt 4 etwa kostet jeweils 10 Euro. Neu ist ein 10-Gigabit-Ethernet-Adapter für 109 Euro.
Alle DIY- und Komplett-Konfigurationen des Laptop 13 Pro sind derzeit ausschließlich mit schwarzem Gehäuse vorbestellbar. Einzelteile und Nachrüstsätze erscheinen auch mit silberfarbenen Gehäuseteilen [3]; entsprechende Konfigurationen könnten also noch folgen.
Wer einen bisherigen Framework Laptop 13 besitzt, kann künftig die verbesserten Komponenten der Pro-Version [4] nachrüsten. Der Hersteller bietet dazu Einzelteile und Kits an. Der größere Akku erfordert auch die neue Gehäuse-Unterseite und den neuen „Input Cover Frame“. Mainboards mit den Core-Ultra-300-Prozessoren listet Framework noch nicht.
(Bild: Framework)
URL dieses Artikels:
https://www.heise.de/-11268365
Links in diesem Artikel:
Copyright © 2026 Heise Medien
(Bild: Orange Pi)
Der OrangePi Zero 3W kombiniert Octa-Core-CPU, NPU und Wi-Fi 6 auf kleinem Raum. Das ist spannend für kompakte Maker-Projekte.
Mit dem OrangePi Zero 3W [1] bringt Orange Pi einen neuen Einplatinenrechner heraus, der sich klar an Maker und Embedded-Entwickler richtet.
Im Zentrum arbeitet der Allwinner A733, ein Achtkern-SoC mit zwei Cortex-A76-Kernen (bis 2,0 GHz) und sechs energieeffizienten Cortex-A55-Kernen. Ergänzt wird das Ganze durch eine integrierte NPU mit bis zu 3 TOPS Rechenleistung für KI-Anwendungen sowie einen zusätzlichen RISC-V-Coprozessor für Echtzeitaufgaben. Für Maker bedeutet das: Neben klassischen Linux-Anwendungen lassen sich auch lokale KI-Inferenz oder zeitkritische Steuerungen direkt auf dem Board umsetzen.
Beim Arbeitsspeicher setzt das Board auf LPDDR5 mit bis zu 16 GByte. Beim Speicher zeigt sich das Board flexibel: Neben optionalem eMMC oder UFS-Modulen steht ein microSD-Kartenslot zur Verfügung.
Für die Konnektivität gibt es Wi-Fi 6 und Bluetooth 5.4, optional mit externer Antenne. Damit eignet sich das Board auch für IoT-Anwendungen oder als Edge-Gateway. Dazu kommen klassische Maker-Schnittstellen über eine 40-Pin-GPIO-Leiste mit Unterstützung für SPI, I2C, UART und PWM – also alles, was man für Sensoren, Bildschirme oder Aktoren benötigt.
Interessant ist auch die Videoausgabe: Neben Mini-HDMI (bis 4K@60fps) unterstützt das Board DisplayPort über USB-C sowie MIPI-DSI. Zwei unabhängige Displays lassen sich gleichzeitig ansteuern. Das eröffnet Einsatzmöglichkeiten für kompakte Multimonitor-Setups oder Systeme wie Infoterminals.
Auch für Kamera-Projekte stehen Anschlüsse bereit. Zwei MIPI-CSI-Schnittstellen ermöglichen den Anschluss von Kameramodulen, etwa für Bildverarbeitung oder Überwachungslösungen. In Kombination mit der integrierten NPU lassen sich hier auch KI-gestützte Anwendungen wie Objekterkennung direkt auf dem Gerät realisieren.
Als Betriebssysteme werden unter anderem Debian, Ubuntu, Android und OpenHarmony unterstützt. Zusätzlich nennt der Hersteller Kompatibilität mit gängigen KI-Frameworks wie TensorFlow oder PyTorch. Damit deckt das Board sowohl klassische Bastelprojekte als auch moderne KI-Anwendungen ab – zumindest auf dem Papier. Wie gut die Softwareunterstützung im Alltag wirklich ist, wird sich wie so oft erst zeigen, wenn die Community das Board durch die Mangel gedreht hat.
Mit PCIe 3.0 (über FPC) steht zudem eine schnelle Erweiterungsmöglichkeit bereit, etwa für SSDs oder spezialisierte Module. Das ist in dieser Größenklasse keine Selbstverständlichkeit und könnte für Bastler spannend sein, die mehr als nur Standard-I/O benötigen.
Für Maker ergeben sich daraus einige typische Einsatzszenarien: kompakte Smart-Home-Zentralen, lokale KI-Auswertung von Sensordaten, kleine Server oder auch portable Geräte mit Display. Durch die geringe Größe könnte das Board auch in mobilen Projekten oder selbstgebauten Handhelds landen. Das Board fällt mit seinen Abmessungen von 65 × 32 mm kompakt aus und dürfte damit auch in Projekten Platz finden, bei denen ein Raspberry Pi zu groß ist.
Erhältlich ist das Board auf Amazon für 73,99 US-Dollar [2]. Dort bekommt man auch direkt einen aktiven Kühler mit dazu.
Wer wissen will, was man mit einem Raspberry Pi Zero alles anstellen kann, sollte sich unbedingt unseren Artikel zu Hackinggadgets für die Hosentasche [3] anschauen.
URL dieses Artikels:
https://www.heise.de/-11267955
Links in diesem Artikel:
Copyright © 2026 Heise Medien
(Bild: akf / Erzeugt mit Nano Banana durch Make)
Der Slicer spielt eine zentrale Rolle im 3D-Druck-Workflow. OrcaSlicer gewinnt zunehmend an Bedeutung und erweitert seinen Funktionsumfang stetig.
OrcaSlicer veröffentlicht seine Updates üblicherweise in so hoher Frequenz, sodass man sich daran gewöhnt hat, dass nicht immer „Killer-Features“ enthalten sind. In der neuen Version 2.3.2 hat sich jedoch einiges geändert und wurde ergänzt.
Hinweis: Es gibt einige inoffizielle Webseiten, die OrcaSlicer anbieten – die oben verlinkte Seite ist die offizielle Quelle. Lade dir den Installer herunter oder nutze die portable Version, falls du die alte Installation behalten möchtest oder musst.
(Bild: OrcaSlicer)
Mit Multiline-Infill kann man Druckobjekte stabiler machen, wenn man die Wandstärke nicht erhöhen will oder kann. Das Multiline-Infill ist sauberer geworden und weist weniger Überschneidungen auf [4] (dank Clipper2-Bibliothek). Zudem ist es besser mit dem Hauptobjekt verbunden.
Die Flussrate lässt sich jetzt pro Feature statt nur pro Filament einstellen – etwa eine andere Flow-Rate für Infill als für Wände. Die Option findest du unter „Set other flow ratios“ im Quality-Tab.
(Bild: OrcaSlicer)
Das Brim arbeitet nun zuverlässiger mit der „Elephant Foot Compensation“ zusammen. Sich ablösende, kaum nutzbringende Brims gehören damit weitgehend der Vergangenheit an. Elephant-Foot-Compensation verhindert die Überextrusion des ersten Layers auf dem Druckbett. Dieser Faktor wird nun bei der Erzeugung von Brims einberechnet.
(Bild: OrcaSlicer)
Unter Preferences Control Slicing lässt sich „Auto slice after changes“ aktivieren. Die Wartezeit ist anpassbar, sodass man mehrere Änderungen vornehmen kann, bevor der Slicer loslegt. Da ein laufender Slicing-Vorgang aber bei neuen Parametern abgebrochen und neu gestartet wird, ist es auf schnellen Rechnern kaum nötig, den Wert hochzusetzen. Ein Feature, das ich lange vermisst habe, seit ich vom PrusaSlicer gewechselt bin.
Der Drucker-Tab ist jetzt grafischer und übersichtlicher. Der Düsendurchmesser lässt sich jetzt getrennt vom Drucker einstellen.
Statt eigenständiger Kopien (Clones) lassen sich Objekte jetzt auch als „Instances“ vervielfältigen. Ändert man eine Instanz, folgen die anderen automatisch – sei es bei Filament-Zuordnungen für Multifilament-Druck oder anderen Einstellungen. Das spart auch beim Slicing Zeit, da nur eine Instanz berechnet werden muss. Die Anzahl der Instanzen ist einstellbar, oder man füllt direkt das ganze Druckbett.
Zusätzlich werden inzwischen Kollisionen zwischen (besonders Instanzierten Objekten) besser erkannt und so behandelt, dass keine Fehldrucke entstehen.
Für farbige bzw. aus mehreren Filamentsorten zusammengesetzte Drucke auf Materialwechslern und Toolchangern wurden die Wipe-Tower-Verbesserungen aus Bambu Studio zu Orca portiert:
Die Einstellungen müssen in den jeweiligen Druckprofilen aktiviert werden:
FreshRSS Multimaterial -> Prime Tower -> Enable tower interface featuresCool down from interface boost during prime towerDie Art des Wipe Towers lässt sich inzwischen auch direkt im Druckerprofil auswählen.
Wer das Beste aus seinen Druckern und Filamenten herausholen möchte, sollte beides kalibrieren. In Version 2.3.2 sind die Kalibrierungs-Tools jetzt in der richtigen Reihenfolge im Menü sortiert. Außerdem werden die Firmwares für Input Shaper, Cornering/Jerk erkannt und entsprechend ausgewählt.
Im Drucker-Konfigurator werden nun zusätzliche Materialwechsel-Einheiten und Toolheads unterstützt. Diese lassen sich direkt aus dem Slicer steuern, und die Filamentbelegung der Toolheads ist interaktiv anpassbar. Dies ist noch als experimentell markiert, da es sich teilweise um schlecht dokumentierte Hardware handelt und die Hersteller natürlich eher ihr Ökosystem unterstützen.
Orca 2.3.2 unterstützt jetzt auch die neueren Bambu-Lab-Modelle wie H2D (Pro) und H2S. Außerdem gibt es weitere spezielle Verbesserungen für Bambulab-Nutzer.
Viele zusätzliche Änderungen und Verbesserungen mit Beispielbildern findet man im ausführlichen Changelog: OrcaSlicer 2.3.2 Beta Changelog [6]
In der Make 1/26 hatten wir einen ausführlichen Artikel über Tipps&Tricks für Slicer [7] und einen Artikel über Orca Slicer [8] und warum er immer beliebter wird.
URL dieses Artikels:
https://www.heise.de/-11265708
Links in diesem Artikel:
Copyright © 2026 Heise Medien
Die Buchstaben AI umfliegen Haken und Warndreiecke.
(Bild: tadamichi/Shutterstock.com)
Ein neues Tool berechnet den CO₂-Ausstoß von Claude-Code-Sessions. Laut dem Autor hat sich dabei gezeigt, wie man ihn um bis zu 70% senken kann.
Um die Umweltkosten durch die tägliche Nutzung von Claude Code greifbar zu machen, hat ein Entwickler ein Werkzeug gebaut, das den CO₂-Ausstoß für jede Sitzung berechnet und in Echtzeit in der Statuszeile anzeigt.
Der Programmierer arbeitet nach eigenen Angaben als Wirtschaftsberater, spezialisiert auf die Berechnung von Treibhausgasemissionen für große Unternehmen. Bei seiner täglichen Arbeit mit Claude Code kam ihm irgendwann sein eigener sorgloser Umgang mit generativer KI zuwiderlaufend vor.
Seine Antwort ist Claude-Carbon [1], ein auf Bash und SQLite basierendes Tool, das sich nahtlos in die Claude-Code-Umgebung integriert und die CO₂-Emissionen pro Sitzung in der Statuszeile neben den Kosten anzeigt.
(Bild: Claude-Carbon)
Über vier Monate und 367 Sessions hinweg maß der Entwickler etwa 215 kg CO₂-Äquivalente – was er auf ungefähr eine Tonne pro Jahr hochgerechnet hat. Das entspricht einem Hin- und Rückflug zwischen Paris und New York, allein durch die tägliche Nutzung von KI-Code-Tools verursacht, schreibt er in einem Blogpost. [2]
Die Berechnung beschränkt sich dabei auf die sogenannte Inferenz, also die Energie, die in Rechenzentren verbraucht wird, wenn das Modell die Prompts verarbeitet und Antworten bereitstellt. Training, Hardware-Herstellung, Kühlung und Rechenzentren-Konstruktion sind nicht inbegriffen – der echte Lebenszyklus-Fußabdruck ist also noch höher.
Claude-Carbon unterscheidet sich grundlegend von bestehenden Werkzeugen wie CodeCarbon [3]oder EcoLogits. Während CodeCarbon lokale Hardware-Ressourcen misst und sich nicht für Remote-API-Calls eignet, und EcoLogits als generische Python-Bibliothek fungiert, die API-Responses verschiedenster Anbieter abfängt, ist Claude-Carbon speziell für Claude Code entwickelt worden. Das Tool nutzt native Hooks und Settings der Claude-Code-Umgebung selbst. Es speichert alle Daten lokal in einer SQLite-Datenbank, kann historische Sessions nachträglich analysieren und generiert sogar PNG-Reportkarten für Social Media.
(Bild: codecarbon.io)
Der Autor betont, dass die Werte Schätzungen sind und keine präzisen Messungen. Anthropic veröffentlicht nämlich keine modellspezifischen Energiedaten. Die Faktoren für Sonnet stammen aus einer 2025er Studie (Jegham et al.) [4] über LLM-Inference-Energieverbrauch. Die Werte für Opus und Haiku sind Extrapolationen. Opus wird mit dem Faktor 3× Sonnet berechnet, Haiku mit 0,5× Sonnet.
Auch die CO₂-Intensität basiert auf US-Durchschnittswerten, nicht auf echten regionalen oder tageszeit-spezifischen Daten. Trotz dieser Unsicherheiten ist das Tool wertvoll für ein Größenordnungs-Bewusstsein – nur eben nicht für formale Treibhausgasbilanzen, so der Autor.
Durch die eigene Nutzung des Tools hat der Entwickler einige Einsichten gewonnen, wie sich der Verbrauch ohne Effizienzverlust senken lässt. Der größte Hebel zur Reduktion liegt in der Modellwahl. Opus verbraucht etwa dreimal so viele Token wie Sonnet, Haiku könnte gegenüber Sonnet bis zu 80 Prozent einsparen. Für Aufgaben wie File-Exploration oder Code-Review lohnt sich daher Haiku. Darüber hinaus können Werkzeuge wie RTK (Rust Token Killer) 60–90 Prozent der CLI-Token-Ausgabe herausfiltern, ohne dass die Qualität leidet.
Weiter lässt sich Thinking-Tokens auf 10.000 pro Message deckeln, was eine Reduktion um etwa 70 Prozent ermöglicht. Früheres Context-Compacting bei 50 statt 95 Prozent Auslastung hält Sessions schlanker.
Insgesamt lassen sich durch diese Maßnahmen die Emissionen von Claude-Code-Sessions um 50–70 Prozent reduzieren – von rund einer Tonne CO₂ pro Jahr auf 0,3–0,5 Tonnen.
Der Ersteller betont zudem, dass das Tool ein fundamentales Problem in den Fokus rückt: Anthropic veröffentlicht keine modellspezifischen Energiedaten. Google hatte im August 2025 als erster großer KI-Anbieter Per-Prompt-Daten für sein Gemini-Modell offengelegt [5] (0,24 Wh, 0,03 Gramm CO₂ pro Median-Anfrage). Anthropic – ebenso wie OpenAI – hält sich weiterhin bedeckt. Diese Transparenzlücke zu schließen, argumentiert er, wäre ein wichtiger Schritt, um KI-Nutzung wirklich nachhaltig zu gestalten.
Claude-Carbon [6] ist open source und läuft auf macOS ohne zusätzliche Installation.
URL dieses Artikels:
https://www.heise.de/-11264352
Links in diesem Artikel:
[1] https://github.com/gwittebolle/claude-carbon
[2] https://dev.to/gwittebolle/how-i-measured-1-tonne-of-co2-from-my-ai-coding-sessions-3b3d
[3] https://codecarbon.io/#about
[4] http://arxiv.org/abs/2505.09598
[5] https://cloud.google.com/blog/products/infrastructure/measuring-the-environmental-impact-of-ai-inference?hl=en
[6] https://github.com/gwittebolle/claude-carbon
[7] mailto:mch@make-magazin.de
Copyright © 2026 Heise Medien
(Bild: Waveshare)
Mit integriertem Display und Tastatur wird der Raspberry Pi zum mobilen Linux-Terminal für Maker.
Mit dem PocketTerm35 bringt Waveshare ein tragbares Linux-Terminal auf den Markt, das für den Einsatz mit dem Raspberry Pi 4 Model B und dem Raspberry Pi 5 vorgesehen ist. Das Gerät kombiniert Display, Tastatur und Stromversorgung.
Die Abmessungen des Handhelds betragen 93,5 × 168,5 × 37 mm. Verbaut ist ein 3,5-Zoll-IPS-Touchdisplay mit einer Auflösung von 640 × 480 Pixeln. Ergänzt wird das Display durch eine 67-Tasten-QWERTY-Tastatur (QWERTY entspricht dem US-Layout, deutsche Tastaturen haben ein „QWERTZ“-Layout. Umlaute fehlen und Satzzeichen sind anders verteilt) aus Silikon. Das reicht für Terminalbefehle, kleinere Code-Anpassungen oder das schnelle Editieren von Konfigurationsdateien. Wer längere Texte schreiben will, wird trotzdem vermutlich irgendwann wieder zur „großen“ Tastatur greifen (oder zumindest hoffen, dass die Autokorrektur gut funktioniert).
Im Inneren arbeitet ein Raspberry Pi – je nach Variante entweder ein Pi 4B mit 2 GB RAM oder ein Pi 5 mit 1 GB RAM. Alternativ gibt es auch Bausätze ohne Board, bei denen man dann den eigenen Pi 5 mit 16 GB RAM aus dem Tresor holen kann. Für die Steuerung von Peripherie wie Tastatur, Helligkeit oder Lautstärke ist zusätzlich ein RP2040-Mikrocontroller integriert. Das ist ein interessanter Ansatz, da sich so Eingaben und Systemfunktionen unabhängig vom Hauptsystem regeln lassen.
Das Gerät versteht sich als vollwertiges Linux-Terminal. Über HDMI wird das Display angebunden, während Touch-Eingaben per I2C laufen. Für Audio steht ein integrierter 2-Watt-Lautsprecher zur Verfügung, zusätzlich gibt es einen 3,5-mm-Klinkenanschluss. Die Stromversorgung erfolgt über USB-C oder eine optionale 5000-mAh-Lithiumbatterie. Dank integriertem UPS-Management kann das System nahtlos zwischen externer Stromquelle und Akku wechseln.
Für Maker ergeben sich daraus einige konkrete Einsatzszenarien. Das PocketTerm35 eignet sich etwa als mobiles Terminal für Headless-Systeme: Statt Laptop und Adapter mitzuschleppen, kann man direkt am Gerät auf einen Raspberry Pi zugreifen, Logs prüfen oder Dienste starten. Auch für IoT-Projekte lässt sich das Gerät als Steuer- und Diagnoseeinheit verwenden, etwa um Sensorwerte auszulesen oder Aktoren zu konfigurieren.
Neben klassischen Terminal-Anwendungen unterstützt das Gerät auch grafische Oberflächen sowie Systeme wie RetroPie. Damit lässt sich das PocketTerm35 theoretisch auch als Retro-Handheld verwenden.
Die Konstruktion kombiniert eine CNC-gefräste Aluminium-Front mit einer Kunststoffrückseite. Verschiedene Schnittstellen und Adapter liegen je nach Variante bei, darunter HDMI-Kabel, Montageplatten und Verbindungskabel für den Raspberry Pi.
Unterm Strich positioniert sich das PocketTerm35 zwischen Bastelprojekt und fertigem Werkzeug. Es ersetzt keinen Laptop, kann aber in vielen Situationen ein praktischer Begleiter sein. Vor allem dort, wo Platz, Gewicht oder Aufbauzeit eine Rolle spielen.
Erhältlich ist der Handheld im Waveshare-Shop [1] für 179,99 US-Dollar in der Pi-4-Variante und 148,99 in der Pi-5-Version. Die Bare-Bones-Versionen sind noch nicht erhältlich.
Wer bei der Erwähnung von RetroPie aufgehorcht hat, findet mit unserem DIY-Arcade auf Raspberry-Pi-Basis [2] vielleicht ein neues tolles Projekt.
URL dieses Artikels:
https://www.heise.de/-11259004
Links in diesem Artikel:
[1] https://www.waveshare.com/pocketterm35.htm?sku=34462
[2] https://www.youtube.com/watch?v=oSNMRQo8NTM
[3] https://www.heise.de/make
[4] mailto:das@heise.de
Copyright © 2026 Heise Medien
Raspberry Pi OS deaktiviert passwortloses sudo.
(Bild: raspberrypi.com / heise medien)
Die Raspberry-Pi-Entwickler haben in Raspberry Pi OS 6.2 die Sicherheit verbessert. Sie deaktivieren das passwortlose sudo.
Am Dienstag dieser Woche hat das Raspberry-Pi-Projekt das Debian-Trixie-basierte Raspberry Pi OS 6.2 veröffentlicht – das zweite Update seit dem Sprung auf das aktuelle Debian [1]. Die Maintainer bezeichnen es als Sicherheitsupdate.
In einem Blog-Beitrag erklärt der Entwickler Simon Long [2], dass neben der Sammlung der ganzen kleinen Änderungen und Fehlerkorrekturen aus den vergangenen Monaten insbesondere eine Änderung hervorsticht: In Version 6.2 des Betriebssystems haben sie das passwortlose sudo nun standardmäßig deaktiviert.
Vor dem Hintergrund, dass Cyberkriminalität stetig wachse, hätten die Entwickler demnach ständig auch die Sicherheit von Raspberry Pi OS im Blick, damit es ausreichend stabil ist, um potenziellen Angriffen zu widerstehen. Die Balance sei schwierig, da alles, was das Betriebssystem sicherer mache, legitime User mit Unannehmlichkeiten konfrontiere. Daher wollen die Maintainer derartige Änderungen auf ein Minimum reduzieren. Sie gehen davon aus, dass viele Nutzer und Nutzerinnen dieses Sicherheitsupdate nicht einmal bemerken.
Bislang ist Raspberry Pi OS standardmäßig so konfiguriert, dass reguläre User-Accounts sudo ohne Angabe eines Passworts für Aufgaben mit root-Rechten nutzen konnten. sudo apt update aktualisiert ohne weitere Rückfragen die Paketdatenbank der apt-Softwareverwaltung. Das birgt jedoch eine Gefahr: Das können nicht nur reguläre Nutzerinnen und Nutzer so einsetzen, sondern Einbrecher ins System ebenso.
Daher deaktiviert Raspberry Pi OS ab Version 6.2 das passwortlose sudo. Um administrative Aufgaben zu erledigen, ist nun die Eingabe des Passworts nötig. Sofern das Passwort eingegeben wurde, bleibt es fünf Minuten gültig. Innerhalb dieser Zeit kann das Konto weitere Admin-Aufgaben erledigen, ohne sich erneut auszuweisen.
Wer diese Änderung und den damit einhergehenden Sicherheitsgewinn nicht mitnehmen möchte, kann im „System“-Reiter des Control Centre die Einstellung „Admin Password“ deaktivieren. Dadurch fragt Raspberry Pi OS weder im Terminal noch auf der Desktop-Umgebung vor dem Start von sudo-Befehlen nach dem Passwort.
Eine kleine Einschränkung erwähnt Long am Ende noch: Bestehende Installationen werden nach einem Update nicht automatisch umgestellt. Hier müssen Interessierte selbst aktiv werden, um die sudo-Passwort-Nachfrage zu aktivieren.
Die Release-Notizen listen die kleineren Änderungen und Korrekturen [3] auf, die seit dem letzten Release im vergangenen Dezember in Raspberry Pi OS eingeflossen sind. Das war ein geringfügiges Update, das rund zehn Tage nach dem letzten größeren Release im November 2025 [4] erschien.
Siehe auch:
URL dieses Artikels:
https://www.heise.de/-11258279
Links in diesem Artikel:
[1] https://www.heise.de/news/Raspberry-Pi-OS-wechselt-auf-Debian-Trixie-Basis-10722458.html
[2] https://www.raspberrypi.com/news/a-security-update-for-raspberry-pi-os/
[3] https://downloads.raspberrypi.com/raspios_arm64/release_notes.txt
[4] https://www.heise.de/news/RaspberryPi-OS-Update-und-neuer-Raspberry-Pi-Imager-11090409.html
[5] https://www.heise.de/download/product/raspbian-91329?wt_mc=intern.red.download.tickermeldung.ho.link.link
[6] https://pro.heise.de/security/?LPID=39555_HS1L0001_27416_999_0&wt_mc=disp.fd.security-pro.security_pro24.disp.disp.disp
[7] mailto:dmk@heise.de
Copyright © 2026 Heise Medien
(Bild: heise medien)
Der YouTuber CNC Kitchen hat ein browserbasiertes Werkzeug entwickelt, das Texturen auf 3D-Modelle aufbringt – ohne CAD, ohne teure Software, ohne Account.
Texturen auf 3D-Drucken können weit mehr als nur hübsch aussehen: Sie kaschieren Nahtlinien, verbessern die Griffigkeit und erhöhen sogar die Steifigkeit von Bauteilen. Wer das bislang umsetzen wollte, stand vor einer unschönen Wahl: Direkt in CAD modellieren, das rudimentäre „Fuzzy Skin“ im Slicer, teure Spezialsoftware wie das Materialise-Werkzeug im vierstelligen Preisbereich, oder der kostenlose Blender – das zwar alles kann, aber eine ordentliche Einarbeitungszeit fordert.
Stefan Hermann, bekannt von seinem YouTube-Channel CNC Kitchen [1], hat sich kurzerhand sein eigenes Tool gebaut: BumpMesh [2] läuft vollständig im Browser, benötigt keinen Account, ist Open Source und darf auch für kommerzielle Projekte kostenlos genutzt werden.
Das Prinzip ist schnell erklärt: Man lädt ein 3D-Modell (STL, OBJ oder 3MF, ein Testwürfel existiert bereits im Programm), wählt eine Graustufentextur (farbige Bilder werden auch angenommen) als sogenannte Displacement-Map – Schwarz bedeutet keine Verschiebung, Weiß maximale. Dann stellt man ein paar Parameter ein, was durch die Echtzeitvorschau kein Problem ist und zum Experimentieren anregt. BumpMesh unterteilt das Mesh dann in sehr viel feinere Dreiecke und verschiebt deren Eckpunkte entsprechend den Helligkeitswerten der Textur.
Für die Projektion gibt es mehrere Modi: Triplanar eignet sich für die meisten Geometrien und blendet drei entlang der Hauptachsen ausgerichtete Projektionen anhand der Flächennormalen ineinander – das klingt kompliziert, funktioniert aber für typische CAD-Teile erstaunlich gut und ohne sichtbare Nähte. Für Zylinder wie Knöpfe oder Griffe gibt es einen zylindrischen Modus, für ebene Flächen schlicht planare Projektionen.
Neben den mitgelieferten Texturen lassen sich eigene Graustufenbilder laden – idealerweise kachelbare (tileable) Texturen, damit keine sichtbaren Ränder entstehen. Eine einfache Google-Suche nach "black and white tileable texture" liefert reichlich Material neben den im Programm bereits vorhandenen.
Besonders praktisch ist die Maskierungsfunktion. Per Winkelparameter lassen sich Flächen ausschließen, die flach auf dem Druckbett liegen, Oberseiten sind oder starke Überhänge bilden – beides verträgt sich schlecht mit Texturen. Ferner gibt es eine Maskierungsfunktion, mit der man per Pinsel oder Flächenfüllung gezielt Bereiche ein- oder ausschließt. Wer beim Konstruieren bereits scharfe Kanten rund um die zu texturierende Fläche einplant, kann die Füllfunktion nutzen und ist in etwa 30 Sekunden fertig.
Beim Export steuert ein Auflösungs-Schieberegler die maximale Kantenlänge der erzeugten Dreiecke – feiner bedeutet mehr Detail, aber auch größere Dateien und längere Slicing-Zeiten. Ein integrierter „Decimator“ reduziert anschließend die Anzahl der Dreiecke in flachen Bereichen, ähnlich wie die Simplify-Funktion in PrusaSlicer oder Bambu Studio. Die Standardwerte funktionieren in den meisten Fällen gut.
Wichtig: Der Browser-Tab muss während der Verarbeitung im Vordergrund bleiben, da Browser Hintergrund-Tabs drosseln und die Berechnung sonst pausiert. Eine Fortschrittsanzeige gibt Rückmeldung.
BumpMesh ist kein Allheilmittel. Bisher lässt sich nur eine Textur pro Exportvorgang aufbringen – für mehrere Texturen auf einem Bauteil muss man das Ergebnis erneut importieren und erneut verarbeiten. Bei sehr komplexen Geometrien mit tiefen Taschen kann es an Projektionsnähten zu Artefakten kommen. Und wer zu hohe Amplituden wählt, riskiert überlappende Geometrie, die dann der Mesh-Reparatur im Slicer bedarf.
Für FDM-Drucker empfiehlt sich eine Mindestamplitude von etwa 0,3 mm, damit die Textur auch wirklich sicht- und fühlbar ist. Deckflächen nehmen Texturen generell schlechter auf als Seitenwände – hier schafft die Winkelmaske schnell Abhilfe.
BumpMesh füllt eine Lücke im 3D-Druck-Workflow: Zwischen dem groben Fuzzy-Skin-Werkzeug im Slicer und dem mächtigen Blender gab es bisher kaum brauchbare kostenlose Optionen. Für CAD-affine Maker, die schnell und unkompliziert Texturen auf Teile bringen wollen, ist es derzeit das praktischste verfügbare Werkzeug. Stefan hat es nach eigener Aussage mit etwa einer Woche Entwicklungszeit und rund 20 US-Dollar für Copilot-KI-Kosten gebaut – das Ergebnis kann sich jedenfalls sehen lassen. Der Quellcode liegt auf GitHub [5].
URL dieses Artikels:
https://www.heise.de/-11255303
Links in diesem Artikel:
[1] https://www.youtube.com/@CNCKitchen
[2] https://bumpmesh.com/
[3] https://www.heise.de/make
[4] https://www.heise.de/Datenschutzerklaerung-der-Heise-Medien-GmbH-Co-KG-4860.html
[5] https://github.com/CNCKitchen/stlTexturizer
[6] mailto:caw@make-magazin.de
Copyright © 2026 Heise Medien
Intels aktuelle Serie an Desktop-CPUs, Core Ultra 200, bekommt bald einen Nachfolger.
(Bild: Mark Mantel / heise medien)
Bei Intels nächster Desktop-Prozessorgeneration Nova Lake-S soll ein Core Ultra 7 mehr CPU-Kerne haben können als ein 9er.
Eine Vorabliste zeigt die ersten 12 angeblichen Kernkonfigurationen aus Intels nächster Desktop-Prozessorgeneration Nova Lake-S. Das noch namenlose Topmodell soll, wie erwartet, 52 CPU-Kerne erhalten: 16 Performance-Kerne, 32 Effizienzkerne und vier Low-Power-Effizienzkerne. Ebenfalls mit dabei: ein riesiger „Big Last Level Cache“ (bLLC) [1] von vermutlich 288 MByte.
Die Abstufungen sollen bis zu einem Sechskerner reichen, der lediglich zwei Performance- mit vier Low-Power-Effizienzkernen kombiniert. Die von Videocardz gezeigte Liste [2] soll Intel kürzlich mit Partnern geteilt haben.
Demnach unterteilt Intel die Desktop-Prozessoren aus der Nova-Lake-Familie in vier Energieklassen mit einer Thermal Design Power (TDP) von 175, 125, 65 und 35 Watt. Die Einstufung in Core Ultra 9, 7, 5 und 3 soll innerhalb der jeweiligen TDP-Klasse gelten, zudem soll die Cache-Größe die Einstufung beeinflussen.
(Bild: Videocardz)
Das führt laut aktueller Planung zu Verwirrung: Ein Core Ultra 5 mit einer TDP von bis zu 125 Watt könnte 22 Kerne haben, während ein sparsamerer Core Ultra 7 nur auf 16 kommt. Gleichzeitig könnte ein 22-Kerner als Core Ultra 9 erscheinen, nämlich als 65-Watt-Modell mit 144 MByte bLLC.
Nova-Lake-Prozessoren mit mehr als 28 Kernen verwenden zwei statt eines Compute-Dies, um die Performance- sowie Effizienzkerne und den Cache zu verdoppeln. Hier könnte Intel eine Klassifizierung oberhalb von Core Ultra 9 einführen. Im Falle der Notebook-Prozessorserie Panther Lake gibt es etwa die Core Ultra X9 mit dicker Grafikeinheit.
Alle Modelle sollen derweil die Logik für Wi-Fi 7 und Thunderbolt 5 integrieren. Damit dürften dann auch mehr Mainboards mit entsprechender Ausstattung erscheinen. Die Speichercontroller sollen stets für DDR5-8000-RAM im Dual-Channel ausgelegt sein. In allen CPUs sitzt zudem ein aktueller KI-Beschleuniger (Neural Processing Unit, NPU). Nova Lake-S erfordert neue Platinen mit der CPU-Fassung LGA-1954. Intel will die Prozessoren Ende 2026 vorstellen.
URL dieses Artikels:
https://www.heise.de/-11255150
Links in diesem Artikel:
[1] https://www.heise.de/news/Nova-Lake-Intels-naechster-Desktop-Prozessor-soll-riesigen-Cache-erhalten-11095779.html
[2] https://videocardz.com/newz/exclusive-intel-core-ultra-400-nova-lake-s-preliminary-sku-list-leaked-6-to-52-cores-ddr5-8000-and-forward-socket-compatibility
[3] https://www.heise.de/Datenschutzerklaerung-der-Heise-Medien-GmbH-Co-KG-4860.html
[4] https://www.heise.de/newsletter/anmeldung.html?id=ki-update&wt_mc=intern.red.ho.ho_nl_ki.ho.markenbanner.markenbanner
[5] mailto:mma@heise.de
Copyright © 2026 Heise Medien
(Bild: M5Stack)
Mehr als nur IoT: Mit Kamera-Verbindung, Display-Anbindung und H.264-Encoder eröffnet das Stamp-P4 neue Möglichkeiten für smarte Projekte.
Mit dem Stamp-P4 ist ein neues Embedded-Modul auf Basis des ESP32-P4NRW32 erschienen. Im Kern arbeitet ein 32-Bit-RISC-V-Dual-Core-Prozessor mit bis zu 360 MHz, ergänzt durch einen stromsparenden Coprozessor mit 40 MHz. Dazu kommen 16 MB Flash und 32 MB PSRAM direkt auf dem Modul. Diese Kombination erlaubt Anwendungen, die über typische Sensor- oder IoT-Szenarien hinausgehen, etwa einfache Bildverarbeitung, grafische Benutzeroberflächen oder lokale KI-Inferenz.
Interessant für Maker sind vor allem die integrierten Multimedia-Schnittstellen. Das Modul bietet eine MIPI-CSI-Kameraanbindung sowie eine MIPI-DSI-Schnittstelle für Displays. Ergänzt wird das Ganze durch einen Hardware-H.264-Encoder, einen ISP (Image Signal Processor) und einen Pixelbeschleuniger. Damit lassen sich Bild- und Videodaten direkt auf dem Gerät verarbeiten, ohne alles erst in die Cloud zu schieben. Für Projekte wie DIY-Überwachungssysteme, visuelle Sensorik oder eigene Smart-Displays ergibt sich dadurch ein deutlich größerer Spielraum.
Auch bei der Konnektivität ist das Stamp-P4 breit aufgestellt. Neben USB 2.0 OTG, SDIO und einem Ethernet-Interface (RMII) lassen sich zusätzliche Module anbinden, etwa für Wi-Fi 6. Das Basismodul verfügt über kein Funkmodul. Die Integration ins eigene Projekt wird durch verschiedene Bauformen erleichtert. Das Modul unterstützt sowohl SMT-Pads mit 1,27 mm beziehungsweise 2,00 mm Raster als auch klassische 2,54-mm-DIP-Header. Damit kann man es direkt auf eigene PCBs löten oder ganz pragmatisch auf ein Breadboard stecken. Auch „fliegende Verdrahtung“ ist möglich – nicht schön, aber manchmal eben der schnellste Weg zum Prototyp.
Mit insgesamt 44 GPIOs sowie Schnittstellen wie I2C, UART und USB steht genügend Peripherie für komplexere Aufbauten zur Verfügung. Der Stromverbrauch liegt laut Datenblatt bei rund 30 mA im Betrieb und unter 1 mA im Deep-Sleep-Modus, was für diese Leistungsklasse durchaus moderat ist. Eine integrierte Überspannungsschutzschaltung sorgt zusätzlich dafür, dass das Modul auch kleinere Fehlversuche im Labor eher verzeiht – das soll ja bei Maker-Projekten gelegentlich vorkommen.
Für die Entwicklung stehen mehrere Plattformen bereit, darunter Arduino IDE, ESP-IDF, PlatformIO und UiFlow2. Damit richtet sich das Modul sowohl an Einsteiger, die schnell loslegen wollen, als auch an erfahrene Entwickler, die tiefer in die Hardware eingreifen möchten.
Auf der offiziellen Dokumentationsseite [1] findet man einen Einstiegs-Guide für die Entwicklung. Für die Praxis nennt der Hersteller etwa Edge-AI-Geräte, industrielle HMIs oder eigenständige Kameraknoten als Anwendungsbereiche. Mit Abmessungen von knapp 30 × 22 mm bleibt das Modul dabei erstaunlich kompakt. Erhältlich ist das Board im M5Stack-Shop [2] für 19,95 US-Dollar. Wer mehr über das ESP-Ökosystem wissen will, findet in unserem ESP32-Kompass [3] alle Infos, die man sich nur wünschen kann.
URL dieses Artikels:
https://www.heise.de/-11248140
Links in diesem Artikel:
[1] https://docs.m5stack.com/en/core/Stamp-P4
[2] https://shop.m5stack.com/products/m5stamp-esp32p4-module
[3] https://www.heise.de/ratgeber/ESP32-Hardware-Kompass-Welches-Modell-Sie-fuer-Ihr-naechstes-Projekt-benoetigen-10321040.html
[4] https://www.heise.de/make
[5] mailto:das@heise.de
Copyright © 2026 Heise Medien
Drei der fünf weltweit führenden Hersteller von Mikrocontrollern sitzen in Europa; zusammen mit Renesas und Microchip halten sie rund 80 Prozent Marktanteil.
Der deutsche Hersteller Infineon führte 2025 mit 23,2 Prozent im Weltmarkt der Mikrocontroller. Laut den Schätzmodellen des Marktforschungsunternehmens Omdia betrug der gesamte Umsatz mit Mikrocontrollern im Jahr 2025 rund 22,1 Milliarden US-Dollar, ein leichter Rückgang um 0,3 Prozent im Vergleich zu 2024. Gegen diesen Trend konnte Infineon seinen Umsatzanteil um 1,8 Prozentpunkte steigern.
Auf den Rängen zwei bis fünf folgen die Firmen NXP, Renesas, STMicroelectronics und Microchip. Die fünf führenden Hersteller von Mikrocontrollern vereinen rund 80 Prozent des Gesamtmarktes auf sich, schätzt Omdia [1].
Mit Infineon, NXP und STMicro stammen drei der fünf führenden Hersteller von Mikrocontrollern aus Europa. Renesas ist ein japanisches Unternehmen, Microchip sitzt in den USA.
Die restlichen 20 Prozent des Marktes verteilen sich auf zahlreiche Hersteller. Anders als bei Mikroprozessoren (Microprocessor Units, MPUs) gibt es bei Mikrocontrollern (Microcontroller Units, MCUs) weiterhin viele unterschiedliche Rechenkerne, außer von ARM etwa auch RISC-V, ARC, Xtensa, MIPS, MSP430, AVR, PIC, RL78 und andere. Außerdem fertigen die größeren MCU-Hersteller jeweils zahlreiche Varianten ihrer Chips.
Einen Teil ihrer Mikrocontroller lassen die großen europäischen Hersteller bei Chip-Auftragsfertigern wie TSMC, Globalfoundries oder UMC produzieren. Infineon und NXP sind auch Partner bei der im Bau befindlichen Dresdner Fab ESMC [2] von TSMC. Außerdem betreiben Infineon und STMicro auch eigene Fabs beziehungsweise Packaging-Werke in Asien.
STMicro kooperiert zudem mit dem chinesischen Auftragsfertiger Huahong, um in China Mikrocontroller aus lokaler Fertigung zu verkaufen.
Infineon hatte 2020 den US-Chiphersteller Cypress und dessen PSoC-Mikrocontroller übernommen [3]. NXP wiederum schluckte 2015 die ehemalige Motorola-Sparte Freescale [4]. 2016 übernahm Microchip den Konkurrenten Atmel [5]. Renesas entstand aus der Verschmelzung der Chipsparten von Hitachi, NEC und Mitsubishi [6].
URL dieses Artikels:
https://www.heise.de/-11247861
Links in diesem Artikel:
[1] https://omdia.tech.informa.com/
[2] https://www.heise.de/hintergrund/Chipfertigung-in-Deutschland-ESMC-Chef-Dr-Christian-Koitzsch-im-Interview-10522291.html
[3] https://www.heise.de/news/Wegen-Cypress-Uebernahme-Infineon-besorgt-sich-eine-Milliarde-Euro-frisches-Geld-4765792.html
[4] https://www.heise.de/news/Chiphersteller-NXP-und-Freescale-verschmelzen-2562233.html
[5] https://www.heise.de/news/Weniger-Halbleiterhersteller-Microchip-kauft-Atmel-3078864.html
[6] https://www.heise.de/news/NEC-Electronics-und-Renesas-sollen-verschmelzen-215980.html
[7] https://www.heise.de/Datenschutzerklaerung-der-Heise-Medien-GmbH-Co-KG-4860.html
[8] https://www.heise.de/ct
[9] mailto:ciw@ct.de
Copyright © 2026 Heise Medien
(Bild: Andreas Wodrich / heise medien)
Die meisten Varianten des Raspberry Pi 4 und 5 werden teurer. Der Raspi 5 4 GByte etwa steigt auf 100 Euro.
Raspi-Chef Eben Upton kündigt eine weitere Runde Preissteigerungen vieler Einplatinencomputer, Compute-Modules und Tastatur-PCs an. Es ist die zweite seit Februar [1]. Dabei handelt es sich ausdrücklich um keinen Aprilscherz. Grund sind die weiter steigenden Preise für den aufgelöteten LPDDR4-Arbeitsspeicher.
Unter den Einplatinencomputern sind laut Ankündigung [2] alle Raspberry Pi 4 und 5 mit mindestens 4 GByte RAM betroffen. Die 4-GByte-Versionen werden 25 US-Dollar teurer, umgerechnet und mit Mehrwertsteuer (in US-Preisen nicht enthalten) entspricht das knapp 26 Euro. Der Raspi 4 mit 4 GByte steigt hierzulande auf 78 bis 90 Euro. Ein Raspi 5 mit 4 GByte kostet mindestens 100 Euro.
| Preiserhöhungen von Raspis und Compute-Modules | ||
| Produkt | Variante | Erhöhung |
| Raspberry Pi 4 und 5 | 4 GB | $25 |
| Raspberry Pi 4 und 5 | 8 GB | $50 |
| Raspberry Pi 5 | 16 GB | $100 |
| Raspberry Pi 500 | $50 | |
| Raspberry Pi 500+ | $150 | |
| Compute Module 4 und 4S | 1 GB | $11,25 |
| Compute Module 4, 4S, 5 | 2 GB | $12,50 |
| Compute Module 4, 4S, 5 | 4 GB | $25 |
| Compute Module 4, 4S, 5 | 8 GB | $50 |
| Compute Module 5 | 16 GB | $100 |
| Devkit für Compute Module 5 | $25 | |
| Raspberry Pi AI HAT+ 2 | $50 | |
Darüber hinaus steigen die Preise abhängig von der Speicherkapazität. Das Raspi-5-Topmodell mit 16 GByte RAM wird 100 US-Dollar teurer. Der Tastatur-PC Raspberry Pi 500+ [3] kostet jetzt 150 US-Dollar mehr. Neben den Mehrkosten fürs RAM kommen dort höhere Preise für die 256-GByte-SSD hinzu.
Bei den Compute Modules 4, 4S und 5 steigen die Preise aller Speicherkonfigurationen. Die Erhöhungen liegen zwischen 11,25 und 100 US-Dollar.
Verschont bleiben ältere Modelle wie der Raspi 3 und Zero 2 W, die noch LPDDR2-RAM verwenden. Der Hersteller hat diesen Speichertyp laut eigenen Aussagen zur Genüge gelagert und ist nicht von Zukäufen abhängig.
Als Brückenmodell legt die Raspberry Pi Plc. eine 3-GByte-Version des Raspi 4 auf, die eine Preisempfehlung von knapp 84 US-Dollar (ca. 86 Euro) trägt. Da nur der 4er-Raspi in so einer Konfiguration erscheint, verlötet der Hersteller vermutlich zwei 1,5-GByte-Bausteine auf der neuen Variante mit doppelseitiger Bestückung [4]. Vom 5er-Raspi gibt es so eine doppelseitig bestückte Variante nicht.
Upton verspricht derweil, die Preise wieder senken zu wollen, sobald die Speicherkosten fallen. Wann das sein wird, ist allerdings unklar.
URL dieses Artikels:
https://www.heise.de/-11243864
Links in diesem Artikel:
[1] https://www.heise.de/news/Fast-alle-Raspberry-Pis-werden-teurer-11162382.html
[2] https://www.raspberrypi.com/news/a-new-3gb-raspberry-pi-4-for-83-75-and-more-memory-driven-price-increases/
[3] https://www.heise.de/tests/Raspberry-Pi-500-mit-beleuchteter-mechanischer-Tastatur-und-SSD-im-Test-10657090.html
[4] https://www.heise.de/news/Raspberry-Pi-4-kommt-jetzt-mit-zwei-Speicherchips-11166924.html
[5] https://www.heise.de/Datenschutzerklaerung-der-Heise-Medien-GmbH-Co-KG-4860.html
[6] https://www.heise.de/newsletter/anmeldung.html?id=ki-update&wt_mc=intern.red.ho.ho_nl_ki.ho.markenbanner.markenbanner
[7] mailto:mma@heise.de
Copyright © 2026 Heise Medien
(Bild: Arduino)
Arduino erweitert den UNO Q mit USB-C-Zubehör, Multimedia-Boards und Debug-Tools.
Arduino stellt im Rahmen der Arduino Days neue Erweiterungen für den Arduino UNO Q vor. Zum Einstieg bringt Arduino Zubehör für Stromversorgung und Schnittstellen. Ein 45-Watt-USB-C-Netzteil, ein voll belegtes USB-C-Kabel sowie ein 8-in-1-USB-C-Hub sollen den UNO Q in Richtung „Single Board Computer“ schieben. Der Hub ergänzt HDMI, Ethernet, mehrere USB-Ports und Power-Delivery in einem. Das Netzteil [1] wird 16,89 Euro, das USB-C-Kabel [2] 5,97 Euro und der Hub [3] 16,89 Euro kosten.
Spannender wird es mit den eigentlichen Erweiterungs-Boards. Der „UNO Media Carrier“ dockt über JMEDIA und JMISC an und bringt gleich mehrere Multimedia-Features mit. Zwei MIPI-CSI-Anschlüsse erlauben den Betrieb von Kameras, etwa für Stereo-Vision oder Bildverarbeitung. Dazu kommt ein MIPI-DSI-Port für Displays sowie mehrere Audioanschlüsse (Mikrofon, Line-Out, Kopfhörer). Damit lässt sich der UNO Q für Computer-Vision-Projekte, interaktive Displays oder einfache KI-Anwendungen einsetzen. Das Board [4] wird für 19,89 Euro im Arduino-Shop erhältlich sein.
(Bild: Arduino [5])
Für alle, die mehr Peripherie brauchen, gibt es den „UNO Breakout Carrier“. Er führt zahlreiche Schnittstellen wie I2C, SPI, UART, PWM sowie Audio- und Stromleitungen auf klassische Header heraus. Das ist interessant für Prototyping, Messungen mit Oszilloskop oder Logikanalysator und das Debuggen von Hardware. Gerade in frühen Entwicklungsphasen spart das Zeit, weil keine eigenen Adapterplatinen nötig sind. Oder anders gesagt: weniger löten, mehr messen. Der Preis für dieses Board [6] wird bei 9,90 Euro liegen.
(Bild: Arduino [7])
Ebenfalls auf Debugging ausgelegt ist der „Arduino Bug-Hopper“. Das kleine Board basiert auf einem FTDI-USB-zu-UART-Chip und stellt eine dedizierte serielle Verbindung zum UNO Q bereit. Dadurch bleibt die Hauptschnittstelle frei für Sensoren oder Aktoren. Status-LEDs zeigen zudem direkt an, ob die Versorgungsspannungen stimmen. Für 19,89 Euro wird dieses Board [8] bereits im Arduino-Store angeboten.
(Bild: Arduino [9])
Zum Schluss erweitert Arduino sein Modulino-System noch um ein neues Board. Eine LED-Matrix mit 8 × 12 Pixeln, die über Qwiic angeschlossen wird. Sie eignet sich für einfache Anzeigen, Statusmeldungen oder kleine Animationen. Dieses Modul [10] wird für 8,54 Euro im Shop angeboten werden.
(Bild: Arduino [11])
Alle Infos zu den Ankündigungen findet man auf dem Arduino-Blog [12].
Wer noch nicht genau weiß, was er vom Arduino Uno Q halten soll, findet in unserem Test [13] alle wichtigen Infos dazu.
URL dieses Artikels:
https://www.heise.de/-11243303
Links in diesem Artikel:
[1] https://store-usa.arduino.cc/products/usb-c-power-supply-45w
[2] https://store-usa.arduino.cc/products/usb-c-cable-24-pin
[3] https://store-usa.arduino.cc/products/usb-c-hub-8-in-1
[4] https://store.arduino.cc/products/uno-media-carrier
[5] https://store-usa.arduino.cc/products/uno-media-carrier
[6] https://store.arduino.cc/products/uno-breakout-carrier
[7] https://store-usa.arduino.cc/products/uno-breakout-carrier
[8] https://store.arduino.cc/products/bughopper
[9] https://store.arduino.cc/products/bughopper
[10] https://store.arduino.cc/products/modulino-led-matrix
[11] https://store-usa.arduino.cc/products/modulino-led-matrix
[12] https://store-usa.arduino.cc/products/modulino-led-matrix
[13] https://www.heise.de/tests/Im-Test-Arduino-UNO-Q-mit-App-Lab-11084275.html
[14] https://www.heise.de/Datenschutzerklaerung-der-Heise-Medien-GmbH-Co-KG-4860.html
[15] https://www.heise.de/make
[16] mailto:das@heise.de
Copyright © 2026 Heise Medien
(Bild: Radxa)
Neuer KI-Motor im M.2-Format. 25 Tops und eine geringe Leistungsaufnahme bringt der AICore DX-M1M von Radxa
Mit dem AICore DX-M1M [1] hat Radxa ein neues KI-Beschleunigermodul vorgestellt. Das Kärtchen im M.2-Format misst 22 mm × 42 mm und lässt sich in Systeme über PCI Express integrieren. Notwendig ist wahlweise ein M- oder B-Key-Steckplatz. M-Key-Steckplätze sind aufgrund von M.2-SSDs verbreitet.
Im Inneren arbeitet der KI-Beschleuniger DeepX DX-M1M, der laut Hersteller eine Rechenleistung von bis zu 25 Tops im Datenformat INT8 schafft. Das entspricht 25 Billionen Operationen pro Sekunde. Als Referenz: Eine Copilot+PC-Zertifizierung verlangt 40 Tops. Damit ist das Modul klar auf Aufgaben wie Bilderkennung oder Sprachverarbeitung ausgelegt. Angebunden wird der Beschleuniger über bestenfalls zwei PCIe-3.0-Lanes.
Als Speicher steht 1 GByte LPDDR4X zur Verfügung. Das klingt zunächst knapp, ist für inferenzbasierte KI-Workloads aber typisch, denn trainiert wird ohnehin meist extern. Unterstützt werden gängige Frameworks wie TensorFlow, ONNX, Keras und PyTorch, wobei Modelle über einen eigenen DX-COM-Compiler für die Hardware optimiert werden müssen. Das bedeutet etwas Einarbeitung, dürfte aber für viele Maker zum Alltag gehören.
Das Modul läuft unter Windows 10 und 11 sowie unter Ubuntu ab Version 20.04. Auch Docker wird unterstützt. Als Host-Systeme kommen sowohl ARM- als auch x86-Plattformen infrage. Konkret nennt Radxa unter anderem den Raspberry Pi 5 sowie verschiedene Rock-Boards wie Rock 5A, 5B oder 5 ITX. Im Falle des Raspis ist ein M.2-Adapter (M.2-HAT) [2] für den Betrieb notwendig. Darüber läuft immerhin eine PCIe-Lane.
Für Maker ist vor allem die Kombination aus geringer Leistungsaufnahme und hoher Rechenleistung interessant. Mit typischen drei Watt bleibt der Energiebedarf überschaubar, was den Einsatz in Edge-Geräten, mobilen Projekten oder Dauerbetrieb ermöglicht. Gerade bei Anwendungen wie smarter Videoüberwachung, lokalen Sprachassistenten oder Bilderkennung direkt auf dem Gerät kann das Modul seine Stärken ausspielen, ohne dass Daten in die Cloud wandern müssen.
Ein typisches Szenario wäre etwa ein Raspberry Pi 5, der per Kamera Objekte erkennt und lokal auswertet. Statt die CPU zu belasten, übernimmt das DX-M1M die KI-Arbeit. Das spart Ressourcen und sorgt für schnellere Reaktionszeiten.
Wer direkt einsteigen möchte, findet auf der offiziellen Dokumentationsseite einen Quickstart-Guide [3]. Das Modul kostet im Herstellershop 75 Euro [4], ist zurzeit allerdings nicht lieferbar. Hinzu kommen in Deutschland 19 Prozent Steuer und Versand. Der finale Preis liegt bei etwas über 100 Euro.
Wer beim Programmieren KI-Unterstützung braucht, findet sie in Form von AI.duino in unserem Artikel [5].
URL dieses Artikels:
https://www.heise.de/-11224415
Links in diesem Artikel:
[1] https://radxa.com/products/aicore/dx-m1m/
[2] https://www.heise.de/news/Raspberry-Pi-5-Der-offizielle-SSD-Adapter-ist-jetzt-fuer-13-Euro-lieferbar-9718368.html
[3] https://docs.radxa.com/en/aicore/dx-m1?Product=DX-M1M
[4] https://arace.tech/products/radxa-aicore-dx-m1m
[5] https://www.heise.de/ratgeber/AI-duino-Wie-die-integrierte-KI-fuer-Arduino-funktioniert-11149113.html
[6] https://www.heise.de/Datenschutzerklaerung-der-Heise-Medien-GmbH-Co-KG-4860.html
[7] https://www.heise.de/make
[8] mailto:das@heise.de
Copyright © 2026 Heise Medien
(Bild: KiCAD, Bearbeitung NanoBanana)
Das große Elektronik-CAD-System KiCAD erreicht die zehnte Version. Mit den jährlichen Updates sollen Planungssicherheit und Aktualität gesichert werden.
Fast genau ein Jahr nach dem Release von KiCad 9 [1] hat das Entwicklerteam wie geplant die Version 10 fertiggestellt [2]. Das Open-Source-Projekt, das sich in vielen Bereichen als vollwertige Alternative zu kommerziellen EDA-Suiten wie Altium oder Eagle etabliert hat, bringt mit dem neuen Major-Release eine Reihe von Verbesserungen, die besonders für Maker, Hobby-Elektroniker und kleine Entwicklerteams interessant sind. Mit den jährlichen Updates sollen Planungssicherheit und Aktualität gesichert werden.
Das Herzstück jeder PCB-Designsoftware ist das Routing – und hier legt KiCad 10 deutlich nach. Der interaktive Router unterstützt jetzt Multi-Net-Routing, mit dem sich mehrere Leiterbahnen gleichzeitig verlegen lassen. Gerade bei Bussen oder differenziellen Paaren spart das erheblich Zeit. Außerdem wurde die Schub- und Umgehungslogik (Shove & Walkaround) überarbeitet: Bestehende Leiterbahnen weichen beim Routen intelligenter aus, was zu saubereren Layouts führt, ohne dass man manuell nacharbeiten muss.
Im Schaltplan-Editor können Nutzer jetzt hierarchische Blätter flexibler handhaben. Neue Optionen zum Navigieren und Organisieren komplexer Designs erleichtern es, auch größere Projekte mit mehreren Teilschaltungen übersichtlich zu halten. Für Maker, die häufig Referenzdesigns wiederverwenden, ist das ein echter Workflow-Gewinn.
Aber auch sogenannte „Hop-overs“ im Schaltplaneditor erleichtern das Erfassen von Schaltungen.
Ebenfalls neu: Die Darstellung von Power-Symbolen und Netzlabels wurde vereinheitlicht, sodass Schaltpläne auf Anhieb lesbarer werden.
Der integrierte SPICE-Simulator, der in Version 9 bereits aufgewertet wurde, bekommt in KiCad 10 weitere Verbesserungen. Die Simulationseinstellungen lassen sich nun komfortabler konfigurieren, und die Ergebnisdarstellung wurde überarbeitet. Für Maker, die vor dem Bestellen einer Platine schnell prüfen wollen, ob ein Filter oder eine Verstärkerschaltung wie erwartet funktionieren, senkt das die Einstiegshürde weiter.
Der 3D-Viewer rendert Platinen jetzt mit verbesserter Darstellungsqualität und schnellerer Performance. Im Footprint-Editor wurde die Sketcher-Funktionalität erweitert – eigene Footprints lassen sich so präziser und schneller erstellen. Gerade wer für selbst entworfene Gehäuse oder ungewöhnliche Bauteile eigene Footprints benötigt, profitiert davon.
Sämtliche Änderungen mit Bildern und erklärendem Text findet man zusammengefasst in einem Forum-Post auf dem KiCAD Server [4]. Hier noch kurz einige weitere Highlights:
Daneben wurden hunderte Bugs und Issues [5] bearbeitet.
KiCad 10.0 steht ab sofort für Windows, macOS und Linux auf der offiziellen Download-Seite [6] bereit. Das Projekt finanziert sich über Spenden und Sponsoren; die Software ist und bleibt kostenlos unter der GPL-3.0-Lizenz verfügbar. In unserem Make-Artikel „Kostenlose E-CAD-Programme im Vergleich [7]“ finden Sie eine Übersicht der beliebtesten E-CADs für Maker.
URL dieses Artikels:
https://www.heise.de/-11223108
Links in diesem Artikel:
[1] https://www.heise.de/news/Open-Source-ECAD-Version-9-von-KiCAD-veroeffentlicht-10285933.html
[2] https://www.kicad.org/blog/2026/03/Version-10.0.0-Released/
[3] https://www.heise.de/make
[4] https://forum.kicad.info/t/post-v9-new-features-and-development-news/58848/27
[5] https://gitlab.com/groups/kicad/-/milestones/42#tab-issues
[6] https://www.kicad.org/download/
[7] https://www.heise.de/ratgeber/Kostenlose-E-CAD-Programme-im-Vergleich-10321246.html
[8] mailto:caw@make-magazin.de
Copyright © 2026 Heise Medien
(Bild: nnattalli / Shutterstock.com)
Die Förderung von Balkonkraftwerken kann einen sehr starken Effekt auf die Installationszahlen haben, zeigt eine Masterarbeit der Uni Kassel.
Ein im Oktober 2024 eingeführtes Förderprogramm für Balkonkraftwerke in Kassel [1] hat einen starken Einfluss auf die Installationszahlen gehabt. Mit einem pauschalen Zuschuss in Höhe von 150 Euro pro Haushalt hat sich die Anzahl der Installationen der kleinen Anlagen um das 1,5- bis 3-Fache erhöht.
„Mithilfe statistischer Verfahren können wir zeigen, dass dieser Effekt mit hoher Wahrscheinlichkeit auf das Förderprogramm zurückzuführen ist", erklärt die Kasseler Studentin Ronja Gehrke.
Sie hat für ihre Masterarbeit im Studiengang Nachhaltiges Wirtschaften an der Universität Kassel die Auswirkungen des Förderprogramms auf die städtischen Installationszahlen untersucht. Dazu hat sie Daten aus dem Marktstammdatenregister ausgewertet, in dem alle Betreiberinnen und Betreiber eines Balkonkraftwerks ihre Anlage registrieren müssen.
Für die Ermittlung des Effekts wurde die Entwicklung der Installationszahlen in anderen deutschen Großstädten herangezogen, die keine vergleichbare Förderung hatten.
„Mit verschiedenen Annahmen können wir sicher sagen, dass das Förderprogramm die Anzahl der neu installierten Balkonkraftwerke auf das 1,5- bis 3-Fache erhöht hat", sagte Gehrke weiter.
(Bild: privat)
Die kleinen Photovoltaikanlagen, auch bekannt als Steckersolargeräte, müssen nicht von einer Elektrofachkraft installiert werden. Sie können die Stromrechnung senken und amortisieren sich in der Regel innerhalb weniger Jahre.
In Deutschland sind laut dem Marktstammdatenregister, in dem alle Solaranlagen angemeldet werden müssen, derzeit mehr als 1,2 Millionen Balkonkraftwerke in Betrieb. Da viele Balkonkraftwerke nicht angemeldet sind, wird die Dunkelziffer sehr hoch angesetzt – die tatsächliche Gesamtzahl könnte laut Experten um mehr als das Doppelte darüber liegen.
Laut Medienberichten [2] plant das Bundeswirtschaftsministerium unter Katherina Reiche (CDU), die Förderung von kleinen Solaranlagen bis 25 kWp einzustellen. Begründung: Insbesondere kleine Solaranlagen seien inzwischen aufgrund gesunkener Kosten oft bereits ohne zusätzliche Förderung wirtschaftlich, sofern sie hohe Eigenverbrauchsanteile realisieren könnten.
Balkonkraftwerke bieten sich besonders gut für Maker an, da die kleinen Anlagen mit schnellen Hacks noch effizienter arbeiten können. Zu den in Make vorgestellten Projekten gehören ein Energiemonitor [3] und eine Infotafel [4], auf der die Produktionsdaten angezeigt werden können. Auch hat Make über das Projekt solarmqtt [5] von Thomas Euler berichtet – ebenfalls eine Art Display für Balkonkraftwerke, das zusätzlich Einbindung in Home Assistant bietet.
Nicht nur Kassel, sondern zahlreiche andere Städte und Gemeinden in Deutschland unterstützen Kauf und Inbetriebnahme eines Balkonkraftwerks finanziell. In den meisten Fällen liegt die Förderung zwischen 100 und 500 Euro. Ein Überblick über die Städte und Gemeinden in Deutschland, die Förderung für Balkonkraftwerke anbieten, wird in diesem Ratgeber [6] zusammengefasst.
URL dieses Artikels:
https://www.heise.de/-11217368
Links in diesem Artikel:
[1] https://www.kassel.de/buerger/umwelt_und_klima/klimaschutz/energie-und-klimaschutz/balkonkraftwerke.php
[2] https://www.heise.de/news/Reiche-Ministerium-plant-Einschnitte-bei-der-Solarfoerderung-11192880.html
[3] https://www.heise.de/ratgeber/Energiemonitor-fuer-Balkonkraftwerk-bauen-und-auswerten-11140405.html
[4] https://www.heise.de/ratgeber/Smarte-Energie-Infotafel-im-Eigenbau-LED-Matrix-Uhr-HoDi-10186040.html
[5] https://github.com/teuler/solarmqtt
[6] https://www.heise.de/bestenlisten/ratgeber/foerderung-fuer-balkonkraftwerke-wo-es-sie-gibt-und-wann-sich-die-investition-lohnt/3nn437c
[7] mailto:mch@make-magazin.de
Copyright © 2026 Heise Medien
(Bild: Microsoft)
Ein Hardwareangriff auf die Xbox One umgeht erstmals die Boot-ROM-Sicherheit – mit präzisem Voltage Glitching.
Mehr als zehn Jahre nach ihrem Marktstart ist die Xbox One erstmals auf einer der tiefsten Sicherheitsebenen erfolgreich angegriffen worden. Der Sicherheitsforscher Markus „Doom“ Gaasedelen demonstrierte auf der RE//verse 2026 einen Hardware-Angriff namens „Bliss“, der die bisher als besonders robust geltende Chain of Trust der Konsole durchbricht.
Im Zentrum steht dabei kein klassischer Software-Exploit, sondern ein gezielter Hardwareangriff. Statt wie bei älteren Konsolen über Reset-Glitches zu arbeiten, nutzt „Bliss“ sogenanntes Voltage Glitching. Dabei wird die Versorgungsspannung der CPU für einen extrem kurzen Moment gestört – und zwar exakt zum richtigen Zeitpunkt. Das Ergebnis: Sicherheitsprüfungen werden übersprungen und der Codefluss lässt sich manipulieren.
Konkret besteht der Angriff aus zwei präzise getimten Glitches. Einer sorgt dafür, dass Schutzmechanismen beim Initialisieren des Speichers nicht korrekt gesetzt werden. Der zweite greift beim Laden von Daten ein und ermöglicht so den Sprung in manipulierten Code. Laut Berichten führt das zu einer vollständigen Kompromittierung der Konsole – inklusive Zugriff auf Hypervisor und Betriebssystem.
Der Angriff zeigt, wie sich selbst komplex abgesicherte Systeme auf physikalischer Ebene beeinflussen lassen. Wer mit Mikrocontrollern oder FPGAs arbeitet, kennt ähnliche Effekte vielleicht schon im Kleinen – hier passiert das Ganze nur auf Konsolen-Niveau. Und ja, „kurz mal die Spannung wegnehmen“ klingt simpel, ist aber in der Praxis eher ein Timing-Albtraum mit Oszilloskop und viel Geduld.
Spannend ist auch, dass der Angriff direkt auf das Boot-ROM abzielt – also den unveränderbaren Teil im Silizium. Das bedeutet: Ein klassisches Software-Update kann die Lücke nicht schließen. Genau deshalb gilt dieser Schritt als besonders relevant, auch wenn es aktuell noch keine einfache Umsetzung für Endnutzer gibt.
Für die Szene könnten sich daraus langfristig neue Möglichkeiten ergeben. Diskutiert werden etwa bessere Ansätze zur Archivierung von Firmware und Spielen oder Fortschritte bei der Emulation. Auch modchip-ähnliche Lösungen wären denkbar, die die Glitch-Technik automatisieren – aktuell ist das aber noch Zukunftsmusik.
Für Maker bleibt vor allem der methodische Ansatz interessant: Der Vortrag zeigt sehr gut, wie man sich an geschlossene Systeme herantastet, interne Abläufe analysiert und eigene Tools entwickelt, um überhaupt messbare Ergebnisse zu bekommen. Das ist weniger „Hack mal schnell deine Konsole“ und mehr „Reverse Engineering auf Hardcore-Level“.
Wer jetzt selber eine Konsole hacken will, findet dazu eine Anleitung in unserem Artikel „Linux auf der PS4 [2]“.
URL dieses Artikels:
https://www.heise.de/-11216859
Links in diesem Artikel:
[1] https://www.heise.de/Datenschutzerklaerung-der-Heise-Medien-GmbH-Co-KG-4860.html
[2] https://www.heise.de/ratgeber/Linux-auf-der-Playstation-4-installieren-10250863.html
[3] https://www.heise.de/make
[4] mailto:das@heise.de
Copyright © 2026 Heise Medien
(Bild: Cover: Bloomsbury Sigma, Hintergrund: KI, Nano Banana)
Wenn Spiele sich selbst erschaffen, ist das nicht unbedingt KI. Vor allem in älteren Games entsteht die Magie durch die natürliche Intelligenz der Entwickler.
Wer schon einmal staunend durch die endlosen Landschaften von Minecraft gewandert ist, sich in den absurd detaillierten Geschichten von „Dwarf Fortress“ verloren oder in einem Roguelike jedes Mal ein völlig neues Level vorgefunden hat, der hat – oft ohne es zu wissen – prozedurale Generierung erlebt. Keine KI im heutigen Sinne, kein neuronales Netz, kein Large Language Model. Sondern clevere Algorithmen, die nach Regeln und mit kontrolliertem Zufall Spielinhalte erschaffen: Welten, Dungeons, Kreaturen, ganze Erzählungen.
(Bild: Bloomsbury Sigma)
Genau diesem Thema widmet sich das englischsprachige Werk „Next Level: Making Games That Make Themselves“ von Mike Cook – es erscheint am 7. Mai 2026 bei Bloomsbury Sigma und ist bereits jetzt für ca. 25 Euro vorbestellbar.
Der Begriff „generativ“ hat durch den KI-Boom der letzten Jahre eine neue Konnotation bekommen. Doch generative Systeme in Spielen sind sehr viel älter – und in vielerlei Hinsicht faszinierender, als man zunächst denkt. Prozedurale Generierung reicht zurück bis zu genreprägenden Titeln der 1980er-Jahre und bildet bis heute das Rückgrat einiger der erfolgreichsten Spiele überhaupt. Hier geht es nicht um Prompts und Diffusion-Modelle, sondern um handgeschriebene Algorithmen, geschickte Regelsysteme und die Kunst, dem Computer beizubringen, kreativ zu wirken – mit Mathematik, Logik und einer gehörigen Portion Designintuition.
Das Buch entmystifiziert diese Techniken: Wie entstehen unendliche Landschaften? Wie generiert ein Algorithmus ein Level, das sich fair und spielbar anfühlt? Wie erzeugen prozedurale Systeme Geschichten, die überraschen, ohne ins Absurde abzugleiten? Cook nimmt die Leserinnen und Leser mit auf eine Tour durch die Geschichte und Gegenwart dieser Verfahren – und erklärt verständlich, was unter der Haube passiert.
(Bild: Dr. Michael Cook)
Dr. Michael Cook ist KI-Forscher und Gamedesigner [1] am King's College London, wo er als Deputy Head der Human-Centred Computing Group arbeitet. Er ist der Kopf hinter „ANGELINA“, einem Forschungsprojekt zu KI-gestütztem Gamedesign, und Gründer von „PROCJAM“, einer Community rund um prozedurale Generierung. Eine lange Liste von wissenschaftlichen Veröffentlichungen [2] zeugt von dieser Arbeit. Cook bewegt sich seit Jahren an der Schnittstelle von Forschung, Indie-Gamedev und Maker-Kultur – und bringt genau diese Perspektive ins Buch ein. Auf Bluesky schreibt er über das Buch: „It's about how it works, the games that use it, and the art and magic behind it.“
Für alle der englischen Sprache Mächtigen, die sich für die kreative Seite von Spieleentwicklung begeistern – ob als Maker, Hobbyentwicklerin, Informatikstudent oder einfach als neugieriger Mensch, der wissen will, warum die Höhlen in Minecraft in jeder Welt anders aussehen. Das Buch richtet sich ausdrücklich nicht nur an ein Fachpublikum: Mit 288 Seiten verspricht es eine zugängliche, erzählerische Reise durch die Welt der prozeduralen Generierung, die zum Staunen und zum Selbermachen einlädt.
Das Buch erscheint am 7. Mai 2026 als gebundene Ausgabe bei Bloomsbury Sigma (ISBN: 978-1399423397) [3]. Wer Mike Cook und seine Arbeit unterstützen möchte, kann das Buch schon jetzt vorbestellen [4].
URL dieses Artikels:
https://www.heise.de/-11213690
Links in diesem Artikel:
[1] https://www.possibilityspace.org/index.html
[2] https://www.possibilityspace.org/publication.html
[3] https://www.amazon.de/Next-Level-Making-Games-Themselves/dp/1399423398/
[4] https://linktr.ee/next_level
[5] https://www.heise.de/make
[6] mailto:caw@make-magazin.de
Copyright © 2026 Heise Medien
Der Hersteller Cologne Chip lötet sein GateMate A1 auf ein Modul, das auf I/O-Boards für den Raspberry Pi CM5 passt.
Viele Entwicklerboards für Field Programmable Gate Arrays (FPGAs) sind teuer und lassen sich nur mit proprietärer, kostenpflichtiger Design-Software programmieren. Das ist anders bei den GateMate-FPGAs des deutschen Herstellers Cologne Chip, die Globalfoundries in Dresden mit 28-Nanometer-Technik fertigt. Um die Kosten für Bastler weiter zu senken, hat Cologne Chip das Modul ULX5M-GS entwickelt, das beispielsweise auf das rund 25 Euro günstige Raspberry Pi Compute Module 5 IO Board für das CM5 passt.
Das ULX5M-GS ist mit dem Cologne Chip GateMate A1 [1], 64 MByte DRAM und einem Gigabit-Ethernet-Adapterchip bestückt. Dasselbe FPGA sitzt auch auf dem schon länger lieferbaren Olimex GateMateA1-EVB [2], das unter anderem für Retro-Basteleien beliebt ist, etwa GateMate PC DOS [3]. Solche Retro-Projekte lassen sich auch mit dem ULX5M-GS umsetzen.
Auf dem ULX5M-GS lässt sich aber beispielsweise auch der 32-Bit-RISC-V-Prozessor FemtoRV [4] implementieren.
Das ULX5M-GS ist Open-Source-Hardware, die Dokumentation des ULX5M-GS liegt auf GitHub [5] offen.
Einen Anbieter und einen genauen Preis für das ULX5M-GS nennt Cologne Chip bisher nicht. Das Modul soll jedoch in etwa 50 Euro kosten, sagte ein Vertreter von Cologne Chip auf Nachfrage auf der Fachmesse embedded world 2026 in Nürnberg.
URL dieses Artikels:
https://www.heise.de/-11207877
Links in diesem Artikel:
[1] https://colognechip.com/programmable-logic/gatemate/
[2] https://www.olimex.com/Products/FPGA/GateMate/GateMateA1-EVB/open-source-hardware
[3] https://gitlab.com/gatemate/pc/software/dos
[4] https://github.com/BrunoLevy/learn-fpga/blob/master/FemtoRV/README.md
[5] https://github.com/intergalaktik/ulx5m-gs?tab=readme-ov-file
[6] https://www.heise.de/Datenschutzerklaerung-der-Heise-Medien-GmbH-Co-KG-4860.html
[7] https://www.heise.de/ct
[8] mailto:ciw@ct.de
Copyright © 2026 Heise Medien
(Bild: heise medien)
Vom 14. bis 15. März verwandelt sich die DASA in Dortmund wieder in ein Maker-Paradies! Und natürlich ist auch die Redaktion wieder dabei.
Am 14. und 15. März 2026 wird die DASA Arbeitswelt Ausstellung in Dortmund wieder zum Treffpunkt der Maker-Szene. Jeweils von 10 bis 18 Uhr verwandelt sich die riesige Industriehalle in ein piependes, blinkendes und surrendes Paradies für Tüftler, Bastler, Entwickler und neugierige Besucher.
Über 60 Aussteller bringen ihre Projekte mit – von Robotik über Kunst bis hin zu ungewöhnlichen DIY-Erfindungen. Wer gerne programmiert, näht, lötet, experimentiert oder einfach Freude an kreativer Technik hat, wird hier garantiert fündig.
Direkt am Eingang der Maker Faire Ruhr findet man auch in diesem Jahr wieder den Stand der Make-Redaktion. Das Team freut sich schon darauf, die Besucher zu treffen, mit ihnen zu fachsimpeln, Projekte zu diskutieren und natürlich über die Messe zu streifen.
Für die Redaktion ist eine Maker Faire immer auch eine Inspirationsquelle. Zwischen blinkenden Robotern, mechanischen Kunstwerken und anderen verrückten Ideen entdeckt man schließlich ständig neue Projekte, die Stoff für kommende Artikel liefern könnten.
Natürlich bringt das Team auch wieder eigene Projekte mit. Darunter sind diesmal Ideen für Zocker, ein Projekt für Verliebte, DIY-Werkstatteinrichtung und sogar ein streng geheimes Projekt, das erst in einer kommenden Make-Ausgabe ausführlich vorgestellt wird. Besucher der Maker Faire Ruhr bekommen jedoch schon jetzt einen exklusiven ersten Blick darauf.
Wer sich mit dem Kauf einer Wärmepumpe beschäftigt, findet außerdem unser detailliertes Wasserpumpen-Modell, das genau zeigt, wie man so ein Gerät richtig anschließt. Und wenn man dann gleich noch einen Taupunktlüfter einbauen will, kann man sich auf der Messe schon ein paar Tipps von der Redaktion holen.
Ein weiteres Highlight am Stand ist die Makey:Lab-Hardware, die von der Make entwickelt wurde. Sie ist auf der Maker Faire Ruhr erstmals in ihrer finalen Version zu sehen. Außerdem kann man einen Blick auf ein weiteres Make-Produkt werfen, das sich noch in Entwicklung befindet.
Die Maker Faire ist auch eine perfekte Gelegenheit, der Redaktion eigene Projekte zu zeigen. Viele Artikel in der Make werden von Lesern geschrieben, die ihr cooles Projekt der Welt präsentieren möchten.
Wer also etwas Spannendes gebaut hat, kann am Stand vorbeikommen, es vorstellen und mit der Redaktion darüber sprechen. Vielleicht wird daraus ja der nächste Artikel.
Abseits des Make-Standes ist die Bandbreite der Projekte wieder enorm. Funkamateure zeigen, wie's gemacht wird, Maker-Spaces aus der Region präsentieren ihre Werkstätten und Hochschulen bringen tolle Experimente mit.
Wer sich für historische Technik interessiert, kann erleben, wie Nassplattenfotografie funktioniert. Ganz andere Wege geht die Steampunk-Szene mit Projekten von Anachronika, LED Steampunk, Syrestria oder den Funkenspotz Kraftmaschinen Werken, die Technik mit viktorianischer Ästhetik verbinden.
Auch klassische Maker-Themen fehlen nicht: Robotik, Elektronik, CNC-Technik, 3D-Druck oder kreative Upcycling-Projekte. Dazu kommen Lego-Mitmachaktionen, Raketenmodellbau, mechanische Musikmaschinen und viele weitere Ideen, die man so wahrscheinlich nur auf einer Maker Faire entdeckt.
Parallel zur Messe läuft ein Vortragsprogramm mit Einblicken in spannende Projekte und mit aktuellen Themen aus der Maker-Welt.
Talks am Samstag
Talks am Sonntag
Auch spektakuläre Aktionen gehören traditionell zur Maker Faire Ruhr. Mehrmals täglich starten im Innenhof Raketenmodelle in den Himmel. In der Gefahrstoffhalle wird es bei der Feuer und Flamme Show ordentlich heiß, während die OneLoveMachineBand ihre ungewöhnlichen Maschineninstrumente zum Klingen bringt. Am Sonntag verblüffen Küchenexperimente mit Alltagsmaterialien.
Die Maker Faire Ruhr ein Teil eines makerreichen Jahres. Für viele Veranstaltungen läuft bereits die Planung und auch schon der Call for Maker für die Maker Faire Hannover.
Maker-Faire-Termine 2026 in der DACH-Region
Wer also selbst ein Projekt zeigen möchte, sollte einen Blick auf die Bewerbungsseiten der jeweiligen Maker Faires werfen. Vielleicht steht das eigene Projekt schon bald auf einer der nächsten Maker-Bühnen.
URL dieses Artikels:
https://www.heise.de/-11207239
Links in diesem Artikel:
[1] https://www.heise.de/make
[2] mailto:das@heise.de
Copyright © 2026 Heise Medien
(Bild: Sunfounder)
Das Raspi-Gehäuse Pironman 5 bekommt weitere Funktionen. Die Pro-Version erscheint mit Display, Kamera, Mikrofon und Lautsprechern.
Der chinesische Hersteller Sunfounder stellt die dritte Variante seines Mini-Tower-Gehäuses für den Raspberry Pi 5 vor. Das Pironman 5 Pro Max erscheint mit zusätzlichen Erweiterungen; am auffälligsten ist der seitliche Touchscreen. Das Gehäuse ist bei Amazon bereits in Deutschland für 146 Euro erhältlich [1].
Der Touchscreen besteht aus einem 4,3 Zoll großen IPS-Panel, das 800 × 480 Pixel darstellt und per Display Serial Interface (DSI) mit einem Raspi verbunden wird. Auf den Produktbildern zeigt Sunfounder ähnliche Darstellungsmöglichkeiten wie auf dem bisherigen kleinen OLED-Display, aber ausführlicher, etwa mit Graphen zur Hardware-Auslastung. Nutzer können darauf aber alle möglichen Inhalte laufen lassen, für den Raspi ist das Display ein weiterer Monitor. Das kleine OLED-Display ist ebenfalls weiter im Paket enthalten.
Neu im Paket sind auch ein Kameramodul, das oben aus dem Gehäuse ragt, ein Mikrofon und zwei 3-Watt-Lautsprecher, die sich beide an der Rückseite befinden. Interessenten können so etwa KI-Software wie OpenClaw auf einem Raspi laufen lassen und ohne Headset mit Assistenten kommunizieren.
Alle Erweiterungen des Pironman 5 Max [4] sind auch beim Pironman 5 Pro Max dabei, darunter der Adapter für zwei M.2-Kärtchen. Interessierte können zum Beispiel zwei SSDs oder eine SSD und einen KI-Beschleuniger einbauen [5]. Auch der CPU-Kühler und die Lüfter sind enthalten. Einen Raspberry Pi 5 und ein USB-C-Netzteil muss man getrennt kaufen. Ältere Raspis sind nicht kompatibel.
Sunfounder stellt eine Dokumentation bereit [6], wie alle Erweiterungen der Pironman-5-Gehäuse in Betrieb zu nehmen sind. Mit dem Raspberry Pi OS, Ubuntu, Kali Linux oder Homebridge lässt sich ein passendes Modul laden.
URL dieses Artikels:
https://www.heise.de/-11206365
Links in diesem Artikel:
[1] https://www.amazon.de/Pironman-Pro-Max-3-Zoll-Touchscreen-Dual-NVMe-RAID-0/dp/B0GLGCCLRR/ref=as_li_ss_tl?&linkCode=ll2&tag=heise0533-21&linkId=23f47ebef395244ccee406268e8851e9&language=de_DE
[2] https://www.heise.de/bilderstrecke/5043003.html?back=11206365;back=11206365
[3] https://www.heise.de/bilderstrecke/5043003.html?back=11206365;back=11206365
[4] https://www.heise.de/news/Mini-Tower-Gehaeuse-fuer-den-Raspi-5-unterstuetzt-jetzt-zwei-SSDs-10380705.html
[5] https://www.heise.de/news/Raspberry-Pi-5-als-KI-Computer-fuer-Videobildanalyse-und-mehr-9748577.html
[6] https://docs.sunfounder.com/projects/pironman5/en/latest/pironman5_promax/intro_pironman5_promax.html
[7] https://www.heise.de/Datenschutzerklaerung-der-Heise-Medien-GmbH-Co-KG-4860.html
[8] https://www.heise.de/make
[9] mailto:mma@heise.de
Copyright © 2026 Heise Medien
